技術(shù)編號：5838054
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種處理機(jī)(handler)、 一種用于轉(zhuǎn)送容納有用于該處理機(jī) 的封裝芯片的測試托盤方法和用于制造用于該處理機(jī)中的封裝芯片的方 法。背景技術(shù)一種在封裝處理完成后使封裝芯片通過電氣測試的處理機(jī)。 所述處理機(jī)將封裝芯片從用戶托盤轉(zhuǎn)送到測試托盤，并且將容納有封 裝芯片的測試托盤供應(yīng)給測試器。測試器包括帶有許多插座的測試板。處 理機(jī)使測試托盤中的封裝芯片分別與測試板的插座接觸。然后測驗(yàn)器在封 裝芯片上進(jìn)行電氣測試。在根據(jù)測試結(jié)果對封裝芯片進(jìn)行分級之后，處...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。