技術(shù)編號：5836972
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明有關(guān)使用半導體加工技術(shù)所形成的。背景技術(shù) 在以往的加速度傳感器中，如附圖說明圖18所示，傳感器本體101乃是籍由陶瓷封裝(ceramic package)103與蓋子105被密封。如此的以往的加速度傳感器，由于使用高價的陶瓷封裝，因而存在有成本增加的問題點。再者，由于陶瓷封裝的使用會使傳感器尺寸加大，故亦具有體型笨重的問題。此外，于傳感器本體101的基底107中，如圖19所示設(shè)置有配線(電路)圖案109，此配線圖案109，乃是在設(shè)置于基底本體111的...
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