技術(shù)編號：5834133
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種對半導(dǎo)體晶圓的功能及性能指標(biāo)進行測試的全自動晶圓測 試平臺裝置。技術(shù)背景未來IC測試設(shè)備制造商面臨的最大挑戰(zhàn)是如何降低測試成本。而提高測試速度和測試智能化是減低成本的必要途徑。目前普遍采用的測試機與測試方法 是手動測試或半自動測試。手動測試為人工放置每一片晶圓，用光學(xué)顯微鏡對 準(zhǔn)每個管芯后手動測試。半自動測試是人工把晶圓放置在測試臺上，再通過光 學(xué)顯微鏡掃描，手動調(diào)整晶圓的角度和第一個管芯的位置。調(diào)整好后再依次測 試晶圓上的每個管芯。測試完每...
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