技術(shù)編號(hào)：5832523
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。與測(cè)試設(shè)備一起使用的加強(qiáng)組件背景技術(shù)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明的各實(shí)施例一般涉及對(duì)部分或全部完成的半導(dǎo)體器件的測(cè)試， 更具體地涉及與用于測(cè)試此類器件的裝置結(jié)合使用的加強(qiáng)組件。相關(guān)技術(shù)描述當(dāng)測(cè)試部分或全部完成的諸如集成電路等等之類的在半導(dǎo)體襯底上形 成的半導(dǎo)體器件時(shí)，通常使多個(gè)接觸元件與要測(cè)試的器件——有時(shí)也稱為受測(cè)器件(或DUT)接觸。接觸元件通常是聯(lián)接到測(cè)試機(jī)構(gòu)的探針卡組件 或其它類似器件的一部分，測(cè)試機(jī)構(gòu)根據(jù)預(yù)定的測(cè)試協(xié)議向DUT上的端子 提供電信號(hào)。為了在特定的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。