技術(shù)編號：5831067
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及檢測和測量系統(tǒng)，特別涉及對例如半導體器件和/或晶片等待測器件(Device Under Test,又稱DUT )的光學^測和測量。背景技術(shù)光學硅片檢測收集并分析從硅片上關(guān)注的區(qū)域產(chǎn)生的光學信號，以從制造工藝環(huán)節(jié)確定硅片的質(zhì)量。收集這些區(qū)域的信息可用一種方法，即x-y二維掃描方法，通過在x-y平面上進行二維掃描；或用另一種方法，即旋轉(zhuǎn)方法，通過圍繞硅片的中軸旋轉(zhuǎn)硅片同時在一維方向移動硅片。x-y 二維掃描方法可用于圖形晶片和無圖形晶片；而旋轉(zhuǎn)方法速...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。