技術(shù)編號(hào)：5830186
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于分配材料的裝置和處理，更具體地涉及通過(guò)絲網(wǎng)或模板印 刷機(jī)將焊膏印刷到電子基板(例如，印刷電路板)上的裝置和處理。 背景技術(shù)在通常的表面貼裝電路板制造操作中，使用模板印刷機(jī)將焊膏印刷到電路 板上。通常，在焊膏可以沉積在其上的具有金屬焊盤的圖案或具有一些其他導(dǎo)電表面的電路板被自動(dòng)進(jìn)給到模板印刷機(jī)，并且被稱為基準(zhǔn)(fiducials)的電 路板上的一個(gè)或多個(gè)小孔或標(biāo)記被用于在焊膏印刷到電路板上之前恰當(dāng)?shù)匦?準(zhǔn)電路板和模板或印刷機(jī)的絲網(wǎng)。在電路板被校...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。