技術(shù)編號：5824715
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及--種測量探頭，具體的是涉及一種金屬箔測厚儀的測 量探頭。特別適用于測量微米級金屬箔的厚度。技術(shù)背景測量金屬箔表面金屬層的厚度最常見的是測量敷銅板表面銅層的厚 度，通常使用的儀器是銅箔測厚儀。銅箔測厚儀一般由測量探頭，測量電 路，數(shù)據(jù)處理電路，顯示電路以及電源部分組成。測量時，測量電路提供 測量信號(電流信號)給測量探頭，測出銅箔的表面電阻。數(shù)據(jù)處理電路 根據(jù)表面電阻與厚度的對應(yīng)關(guān)系函數(shù)，將電阻值轉(zhuǎn)換成對應(yīng)的厚度值，并 傳給顯示電路加以顯示。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。