技術(shù)編號：5292678
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明大體上是關(guān)于電鍍的領(lǐng)域。詳而言之，本發(fā)明是關(guān)于電解銅鍍敷。近年來，已開發(fā)利用導(dǎo)體完全填滿微通路孔洞(后文中有時稱為“MVH”)并且用這些MVH以電力方式連結(jié)印刷電路板相鄰各層的方法，用于此類型組成式印刷電路板。這些方法，稱為通路孔洞填充，可增加該印刷電路板有效表面積并獲得適當?shù)碾娺B結(jié)，即使是比先前技術(shù)的方法僅鍍敷該MVH內(nèi)壁表面者更小直徑的MVH也有這種效果，能有效使印刷電路板小型化并增加印刷電路板的密度。如組成式方法的已公開方法包含使用印刷方法用導(dǎo)...
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