技術(shù)編號(hào):5287893
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體基體上電鍍材料的方法。尤其是,本發(fā)明涉及用于電鍍操作的陽(yáng)極。另一方面,本發(fā)明涉及純度至少為99.995%并且適用于裝載電解槽的電解液的金屬。背景技術(shù)許多希望在基體上形成含金屬層的應(yīng)用中使用了電鍍方法。參考圖1來(lái)描述示意性的現(xiàn)有技術(shù)電鍍裝置10。裝置10包括盛有液體14(具體地說(shuō)是電解液)的容器12。容器12可由任何合適的材料制成,該材料包括比如具有非腐蝕性內(nèi)襯(未示出)的金屬,該內(nèi)襯沿容器內(nèi)表面延伸,從而使金屬不與液體14反應(yīng)。也可選擇的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。