技術(shù)編號：5287144
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種對晶圓實施無電解電鍍時所^使用的電鍍夾具。背景技術(shù)近年來，電鍍技術(shù)應(yīng)用于各種中，也使用于半導(dǎo) 體的配線技術(shù)中。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，為了實現(xiàn)半導(dǎo)體的高集成 化以及高性能化，力求縮小半導(dǎo)體的配線間距，最近，多使用 在形成在硅晶圓上的氧化膜上以千蝕刻形成配線用的槽并對該 槽施加電鍍而將配線材料埋入的工法。作為這樣的對晶圓等被鍍物實施電鍍的方法，與浸漬于鍍 液中的被鍍物的被鍍面相面對地配置陽極板，向被鍍面噴出新 的鍍液，同時在被鍍物與陽極板之間通電而對被...
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