技術(shù)編號：5287139
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路裝置(或半導(dǎo)體裝置)的制造方法中的凸塊形成技 術(shù)，尤其涉及在金凸塊形成技術(shù)中應(yīng)用而有效的技術(shù)。#狄《在日本專利特開平8-311699號公報(專利文獻(xiàn)l)中揭示有一技術(shù)在對晶片進(jìn)行 電鍍時，為了消除電鍍膜的不均勻，對晶片附近的電鍍液加以攪拌。在曰本專利特開2006-22379號公報(專利文獻(xiàn)2)中揭示有一電鍍技術(shù)在用以形 成晶片等的凸塊電極的金的電鍍中，為了提高電鍍膜厚的均勻性以及實現(xiàn)裝置的免維護(hù) 化，使用在鈦基材上鍍鉑且進(jìn)一步涂...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。