技術(shù)編號(hào)：5287121
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片的清洗和干燥，更具體來說，涉及用于從晶 片表面更有效地去除流體同時(shí)減少污染和降低晶片清洗成本的方法和技 術(shù)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片制造工藝中，眾所周知，需要清洗和干燥已經(jīng)進(jìn)行了 制造操作的晶片，該制造操作在晶片表面上留下了不希望的殘余物。這 種制造操作的例子包括等離子體刻蝕(例如，鎢回蝕(WEB))和化學(xué)機(jī) 械拋光(CMP)。在CMP中，把晶片放在支座中，支座將晶片表面推向 滾動(dòng)的傳送帶。該傳送帶使用包含化學(xué)劑和研磨材料的研槳來進(jìn)行拋光。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。