技術(shù)編號：5285846
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種掩模板的制作工藝，具體涉及一種印刷面具有凸形區(qū)域、三維立體結(jié)構(gòu)上具有圖形開口的三維立體金屬掩模板的制作工藝，屬于材料制備和加工領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著我國電子行業(yè)的迅速發(fā)展，模板印刷工藝在電子制造業(yè)也得到應(yīng)用，表面貼裝技術(shù)(SMT)印刷就是典型。模板的使用不僅是SMT第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到PCB板上的準(zhǔn)確位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。但是，對于一些特殊的PCB板，如...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。