技術(shù)編號：5281343
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于銅互連結(jié)構(gòu)，具體涉及。本發(fā)明提供電鍍銅的鍍液，其組成成分0.84-0.92摩爾/升的硫酸銅，2.95-3.05毫克/升的加速劑，195-205毫克/升的聚醚，19.5-20.5毫克/升的整平劑，59.5-60.5毫克/升的氯離子溶液。其優(yōu)點在于在集成電路中實現(xiàn)銅互連工藝帶來革新，可以有效的保證好的填充能力，較小的晶粒尺寸以及可接受的電阻率，為90nm及其以下銅互連填充工藝技術(shù)節(jié)點提供了一種理想的電鍍實現(xiàn)方案。專利說明[0001]本發(fā)明屬于銅互連結(jié)...
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