技術(shù)編號(hào):5279838
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,尤其涉及對(duì)形成在半導(dǎo)體晶片等基片表面上的導(dǎo)電性材料進(jìn)行加工,或者把附著在基片表面上的雜質(zhì)除去所使用的電解加工裝置和電解加工方法。本發(fā)明還涉及在該電解加工裝置中對(duì)作為被加工物的基片進(jìn)行保持的基片保持部。本發(fā)明還涉及具有上述電解加工裝置的基片處理裝置。背景技術(shù) 近幾年,用于在半導(dǎo)體晶片等基片上形成電路的布線材料,其明顯的發(fā)展動(dòng)向是利用電阻率低、耐電遷移性強(qiáng)的銅(Cu)來代替鋁或鋁合金。這種銅布線的一般形成方法是,把銅埋入到基片表面所設(shè)置的微細(xì)凹坑的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。