技術(shù)編號：5279278
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明主要涉及一種用于可靠、有效、具有節(jié)約成本和可重復(fù)主盤電鑄的裝置，特別是能促進(jìn)沉積均勻性的裝置。背景技術(shù)電鑄通常是指一金屬或合金層從適當(dāng)?shù)碾娊庖褐谐练e到模板上的電化學(xué)沉積作用，所述模板通常由薄層金屬基底組成。特別地，要鍍的物品(主盤)通常與陰極連接并在電鑄槽中旋轉(zhuǎn)。陽極通常也位于電鑄槽中，并且通常情況下還包括一含有要被沉積金屬的筐。電鑄槽通常含有電解(電鍍)液，其常在筐和將要鍍覆部分之間形成通路。利用這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)足夠的直流電通過陽極時，通常從陰極周圍的...
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