技術(shù)編號：5277390
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分的裝置。 背景技術(shù)根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的裝置是公知的。例如，從公布小冊子DE 197 35 M4B4中已知一種用于為工件的鍍鉻表面鍍鉻的裝置，其中，工件陰極側(cè)導電地連接到陰極，構(gòu)造成表面式的陽極的工件鍍鉻表面相對置地布置，并且其中，所謂合流腔中的電解液被引導到具有鍍鉻表面的待鍍鉻的工件。工件在陽極側(cè)通過孔口傳輸，從而工件的連接到鍍鉻表面的上表面區(qū)域由所述孔口覆蓋，并且僅僅鍍鉻表面被施加電解液。在這里不設(shè)置電解液...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。