技術(shù)編號(hào):5276798
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型專利涉及印制電路板用電解銅箔生產(chǎn)的裝置。背景技術(shù)印制電路板基板材料—覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)用的電解銅箔,是在硫酸銅液中通過(guò)電解而制出它的生箔,而后再經(jīng)過(guò)多種的表面處理而得到的。生箔制造是在電解機(jī)(又稱為生箔機(jī))中,通過(guò)電解過(guò)程而完成生箔的制造。在連續(xù)的電解過(guò)程中,Cu2+不斷得到電子而在電解機(jī)中的陰極輥表面上產(chǎn)生結(jié)晶,逐漸電沉積成為生箔所要求的厚度。生箔制造是電解銅箔生產(chǎn)中的一道制作其半成品的關(guān)鍵工序。它決定了電解銅箔的大部分質(zhì)量...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。