技術(shù)編號(hào)：5273922
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，具體涉及制造諸如半導(dǎo)體器件、液晶顯示設(shè)備或印制電路板的電子器件的方法，其中改進(jìn)了形成鍍膜的過程。背景技術(shù) 近年來，在例如半導(dǎo)體器件中使用了低電阻率的銅線。通過例如下述方法形成銅線。第一步，在半導(dǎo)體襯底上的絕緣膜中形成溝槽等，接著在絕緣膜的包括溝槽的表面上形成銅膜。然后，對(duì)銅膜進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)以在形成于絕緣膜中的溝槽內(nèi)保留銅層從而形成掩埋布線。過去通常利用電解銅電鍍方法形成銅膜，因?yàn)殡娊怆婂冦~膜在溝槽等的凹進(jìn)部分中顯示出很高的掩埋特性并...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。