技術(shù)編號(hào)：5272038
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)加工領(lǐng)域，特別是關(guān)于一種MEMS壓力傳感器硅諧振膜(梁、橋)的制造方法。背景技術(shù)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是利用半導(dǎo)體工藝，來制造整合機(jī)械及電子元件，以達(dá)到系統(tǒng)微小化的目的。目前，已經(jīng)開發(fā)出來包括懸梁、橋、針尖、孔、金字塔、坑、橫梁等三維機(jī)械結(jié)構(gòu)。形成這些三維結(jié)構(gòu)必須要有符合要求的硅諧振膜，而硅諧振膜的主要制作工藝則為硅-硅鍵合減薄拋光技術(shù)。硅-硅鍵合減薄拋光技術(shù)是將一個(gè)硅片與另一有圖形的硅片鍵合，進(jìn)行高溫退火處理，使兩硅片鍵合在一...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。