技術編號：5271480
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。帶有絕緣槽通過結構層的導通結構[0001]本發(fā)明涉及一種導通方式，特別涉及一種帶有絕緣槽通過結構層的導通結構。背景技術[0002]MEMS器件加工技術，以光刻、外延、薄膜淀積、氧化、擴散、注入、濺射、蒸鍍、刻蝕、 劃片和封裝等為基本工藝步驟來制造復雜三維形體的微加工技術。[0003]傳統(tǒng)的MEMS加工工藝中通過兩層金屬布線來解決下層金屬導線交叉的問題，兩層金屬布線需要增加兩層掩膜，并且增加相對應的工藝步驟，同時在電路中因為金屬布線的交叉，在交叉點的地方形成...
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