技術(shù)編號(hào)：5271324
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微機(jī)械電子系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)和集成電路微加工，具體涉及一種應(yīng)用微機(jī)械電子系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)和集成電路微加工技術(shù)制作的多功能集成傳感器芯片的方法。背景技術(shù) 當(dāng)前，各種基于MEMS技術(shù)的單一功能的傳感器制造技術(shù)已經(jīng)越來越成熟，傳感器技術(shù)正向集成化、智能化方向發(fā)展。傳感器的集成化有三種途徑一是將多個(gè)功能相同，或功能相近的傳感器集成為一維或二維傳感陣列；第二種是將傳感器與集成電路集成在同一塊芯片上；第三種是指對不同類型的傳感器進(jìn)行集成，如集成壓力、溫...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。