技術(shù)編號：5270405
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種壓力傳感器芯片的封裝方法及壓力傳感器，包括步驟提供一壓力傳感器芯片，在MEMS器件層上形成保護(hù)層，所述保護(hù)層暴露所述焊墊；在所述保護(hù)層上方形成犧牲層，所述犧牲層暴露所述焊墊的位置；在所述焊墊上方形成第一金屬層；在第一金屬層和所述犧牲層上形成第二金屬層；刻蝕所述第二金屬層，形成位于第一金屬層上的焊球。本發(fā)明中在刻蝕犧牲層以及金屬互連層的步驟中，由于有保護(hù)層保護(hù)了感應(yīng)部件的凹槽對應(yīng)的較薄處，這樣使得感應(yīng)部件不受損傷，大大的提高了器件的可靠性，使...
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