技術(shù)編號(hào)：5269927
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。相互參考的有關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)基于并要求根據(jù)2003年6月18日提交的2003-173263號(hào)在先日本專利申請(qǐng)所產(chǎn)生的優(yōu)先權(quán)。這里將該文的全部?jī)?nèi)容引入本文，作為參考。背景技術(shù)本發(fā)明涉及的是用于CMP(化學(xué)機(jī)械拋光，Chemical MechanicalPlanarization)的漿料、使用該漿料的拋光方法和半導(dǎo)體器件的制造方法。2、相關(guān)技術(shù)描述下一代高性能的大規(guī)模集成電路中半導(dǎo)體元件的集成度預(yù)計(jì)將必然進(jìn)一步提高。例如，用CMP制取大馬士革(damascene)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。