技術(shù)編號(hào):5269886
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及傳感器制造,一種雙面同時(shí)靜電封接的結(jié)構(gòu)型力敏傳感器。背景技術(shù)靜電封接工藝是目前半導(dǎo)體傳感器制作中普遍采用的一項(xiàng)技術(shù)。但對(duì)于新近發(fā) 展起來(lái)的新型的帶有可動(dòng)島的結(jié)構(gòu)型力敏傳感器,常規(guī)的靜電封接工藝已無(wú)法滿足其小間 隙(間隙通常小于10微米)封接的特殊要求。首先,在實(shí)施靜電封接時(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)極板 粘連問(wèn)題,如圖9所示在硅片1和玻璃2封接的過(guò)程中,由于可動(dòng)質(zhì)量塊4和玻璃2之間 的間隙比較小,質(zhì)量塊4會(huì)在外加的封接電壓的作用下,由于靜電相吸質(zhì)量塊4被吸...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。