技術(shù)編號：5269662
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種用于3D打印的摻鋇無機納米復(fù)合材料，以重量百分數(shù)計，包括73-80％的陶瓷前驅(qū)體粉末、5-10％的納米粉末增強材料、2-5％的鋇粉、2-5％的表面活性劑、2-5％的有機溶劑、1-4％無機粘結(jié)劑、5-10％的低溫固化劑，納米粉末增強材料的粒徑為20-200納米。采用表面活性劑對納米粉末實施解團聚處理，使得納米粉末具備優(yōu)異的分散性，將其添加入陶瓷前驅(qū)體粉末中，可以提高陶瓷致密度及強度，并進一步提升產(chǎn)品韌性；無機混合粉末、無機粘結(jié)劑及低溫固化劑相...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。