技術(shù)編號(hào):5269403
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了,該方法包括在襯底表面制備網(wǎng)狀負(fù)膠微結(jié)構(gòu);將該網(wǎng)狀負(fù)膠微結(jié)構(gòu)從襯底上剝離并平鋪在固體正膠襯底上,此固體正膠襯底放置于導(dǎo)電基底上;通過熱壓的方法,將該網(wǎng)狀負(fù)膠微結(jié)構(gòu)嵌入該固體正膠襯底表層,同時(shí)將該固體正膠襯底粘附在導(dǎo)電基底上;對(duì)上述表層已嵌入網(wǎng)狀負(fù)膠微結(jié)構(gòu)并已粘附在導(dǎo)電基底上的固體正膠襯底,在預(yù)設(shè)的掩模板下進(jìn)行曝光、顯影,得到光刻膠微結(jié)構(gòu)。利用本發(fā)明,通過在正性光刻膠襯底表面熱壓一層網(wǎng)狀負(fù)膠微結(jié)構(gòu),使得其經(jīng)過曝光、顯影后,得到的光刻膠微結(jié)構(gòu)中各個(gè)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。