技術(shù)編號(hào)：5269122
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了。根據(jù)本發(fā)明的芯片布置可包括模制化合物；以及至少部分地嵌入到模制化合物中的微機(jī)電系統(tǒng)器件。通過(guò)本發(fā)明的方案可提供包括可具有小的橫向范圍、小的高度和/或厚度的經(jīng)封裝的MEMS器件的芯片布置。專(zhuān)利說(shuō)明 [0001]各個(gè)方面涉及芯片布置和用于制造芯片布置的方法。 背景技術(shù) [0002]芯片(或管芯)可在分布和/或與其他電子組件集成之前被封裝。封裝芯片(或管芯)可包括將芯片包封或嵌入到材料中，并且可進(jìn)一步包括例如，通過(guò)電接觸(例如，形成于芯片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。