技術(shù)編號(hào)：5268633
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供，在SOI襯底中定義懸臂梁圖形，于懸臂梁的懸空端制作內(nèi)壁絕緣的盲孔，于盲孔內(nèi)制作探針，于懸臂梁表面制作金屬引線(xiàn)，于懸臂梁的固定端制作焊球，正面刻蝕SOI形成懸臂梁結(jié)構(gòu)，將焊球倒裝于陶瓷基底，從底面刻蝕襯底硅以釋放懸臂梁以完成制備。本發(fā)明具有加工精度高、加工工藝簡(jiǎn)單、制作的測(cè)試探卡的機(jī)械強(qiáng)度高、各探針可依據(jù)待測(cè)芯片管腳位置的分布進(jìn)行排列等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的制作工藝與傳統(tǒng)的CMOS工藝及微機(jī)加工工藝兼容，適用于工業(yè)生產(chǎn)。專(zhuān)利說(shuō)明[0001]本發(fā)明屬于微機(jī)...
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