技術(shù)編號：5268275
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及一種。 本發(fā)明的一些實施例涉及一種微機械結(jié)構(gòu)的三維構(gòu)造方法。背景技術(shù)微機械器件，例如微光學器件，如掃描儀，可以用體微機械(volume micromechanical)法在例如BSOI(鍵合絕緣體上硅)(bonded - silicon - on -insulator)上制造，其中，這些器件通過分別將器件層或設(shè)備面"蝕刻" 到分離層或中間層，例如BOX(嵌入氧化物)上來進行幾何學上限定。致動 器下面的空間，分別為載體晶片或載體層，通常被暴...
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