技術(shù)編號(hào)：5267858
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及封裝技術(shù)，尤其涉及一種對(duì)形成在晶片上的。背景技術(shù)很多先進(jìn)的硅基微器件是在硅基板上將可選的各種微組件和基礎(chǔ)微電子裝置組 合在一起，硅基板也可稱為硅晶片，微組件可以是機(jī)械的、光學(xué)的、化學(xué)的、生物的或其他類 型的物理組件。很多這些微組件都需要封裝在硅基板頂面上所形成的微小或納米級(jí)空穴 中。從形成微電子裝置和可選的微組件，到形成并封裝微小空穴或納米級(jí)空穴，微器件優(yōu)選 的是能夠通過統(tǒng)一的晶片級(jí)制作工藝在硅基板上完成制作過程。然而，這些微器件中形成有電子輸入...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。