技術(shù)編號(hào):5266967
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及納米電子技術(shù)中的半導(dǎo)體微納加工,尤其涉及一種采用電子束曝光與干法刻蝕相結(jié)合的制作工藝,制備100nm以下形狀規(guī)則、邊緣光滑、排列緊密、最精細(xì)處可達(dá)30nm的硅納米結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù)納米加工技術(shù)是納米技術(shù)中最重要的基礎(chǔ)技術(shù)。納米加工技術(shù)的主要研究?jī)?nèi)容是制備加工特征尺寸為0. 1 lOOnm范圍的納米結(jié)構(gòu),以期獲得一定的納米效應(yīng)。由于傳統(tǒng)的加工方法難以滿(mǎn)足特征尺寸為0. 1 lOOnm范圍的加工要求,必須使用滿(mǎn)足新要求的設(shè)備方法來(lái)進(jìn)行納米結(jié)構(gòu)的加工...
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