技術(shù)編號(hào)：5266881
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微電子機(jī)械系統(tǒng)加工領(lǐng)域，尤其涉及一種超重質(zhì)量塊微型慣性器件結(jié)構(gòu) 及其制備方法。技術(shù)背景微電子機(jī)械系統(tǒng)MEMS作為新興的高新，采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，將 整個(gè)機(jī)械結(jié)構(gòu)集成在一塊芯片中，在軍事、生物醫(yī)學(xué)、汽車等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。 這些器件主要以硅材料為基礎(chǔ)加工成各種結(jié)構(gòu)。近年來，深反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)、熔融鍵 合技術(shù)、陽極鍵合技術(shù)的等微細(xì)加工手段的快速發(fā)展，為研制高精度的MEMS器件提供 了基礎(chǔ)技術(shù)儲(chǔ)備。北京大學(xué)開發(fā)了陽極鍵合等離子體耦合刻蝕成套制...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。