技術(shù)編號(hào):5266876
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng),具體涉及一種以聚酰亞胺為機(jī)械載體的薄膜微橋結(jié)構(gòu),特別是用于測(cè)輻射熱計(jì)陣列單元的、以聚酰亞胺為機(jī)械載體的薄膜微橋結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)根據(jù)探測(cè)原理不同,紅外探測(cè)器可分為光子探測(cè)器和熱探測(cè)器兩類。光子探測(cè)器探測(cè)靈敏度高、響應(yīng)速度快,但它優(yōu)良的探測(cè)性能是以復(fù)雜的制冷設(shè)備做保障的,使其在低功耗、低重量等要求的應(yīng)用中受到限制。相對(duì)于光子探測(cè)器而言,紅外熱探測(cè)器具有響應(yīng)波段寬,無(wú)需制冷,可在常溫下工作的優(yōu)點(diǎn)。特別是上世紀(jì)90年代以來(lái),兼具紅外輻射敏感和信...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。