技術(shù)編號：5265669
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種加熱加壓裝置，尤其涉及一種用于長玻璃柱體陽極鍵合的加熱加壓裝置。背景技術(shù)器件級封裝是我國MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng))產(chǎn)業(yè)多品種、高特異性、中小批量產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段常用的封裝方式。器件級封裝中單芯片陽極鍵合是重要的組成環(huán)節(jié)。隨著MEMS技術(shù)的發(fā)展，其工藝裝備市場潛力非常巨大。隨著壓阻傳感器等MEMS器件產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用日趨成熟，封裝中必不可少的可適應(yīng)不同玻璃體形狀的單芯片陽極鍵合工藝設(shè)備...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。