技術編號:5265371
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于化學化工、功能材料、微米和納米加工,特別涉及以斷裂控制法進行制備微彈簧的方法。背景技術隨著技術的發(fā)展,器件的微型化是實現(xiàn)其多功能和集成化的重要途徑,尤其是近年來微流控技術的發(fā)展,小尺寸的微機電系統(tǒng)(MEMS)在耗能少、響應時間短、精確度高、響應速度快等方面顯示出優(yōu)異的性能,從而在精密儀器、生物醫(yī)療和國防科技等領域具有廣闊的應用前景。隨著微器件需求量的日益增長,目前急切需要成熟的加工技術能夠低成本大批量地制備微器件。作為微器件中的最重要部分驅(qū)動裝置...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。