技術(shù)編號：5264803
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于封裝部件的封裝技術(shù)，尤其涉及一種用于該封裝部件的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS,Micro Electro Mechanical System)技術(shù)的日益發(fā)展,微機(jī)電系統(tǒng)芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越廣泛，因此微機(jī)電系統(tǒng)芯片的封裝技術(shù)也成為了保證MEMS器件性能的重要技術(shù)，例如，MEMS器件尤其是MEMS傳感器的真空封裝在很大程度上影響著其最終性能、工作的可靠性以及使用壽命等等。圖I示出了現(xiàn)有技術(shù)中的一種MEMS封裝...
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