技術編號：5098470
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及硅晶片切割液，尤其涉及專用于金剛石線切割的硅晶片切割液。 背景技術硅晶片是半導體、太陽能、液晶顯示燈行業(yè)的基礎材料，分為單晶硅片和多晶硅片，其原材料為單體單晶硅或多晶硅錠，再加工成硅棒，使用線切割機加工成需求厚度規(guī)格的硅片。在傳統(tǒng)游離磨料線切割方式加工硅片的過程中，切割液通過懸浮、潤滑、分散、冷卻等特性將碳化硅等切割磨料均勻的附著在高速運動的鋼絲線上，并通過快速運動來帶動磨料對硅棒進行切割。隨著太陽能產業(yè)的發(fā)展，出現了一種新的多線切割方式——金剛...
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