技術編號：50833
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本實用新型公開了半導體激光芯片組件的測試裝置，該測試裝置包括測試治具和散熱組件，測試治具用于測試半導體激光芯片組件；散熱組件用于在測試治具對半導體激光芯片組件測試時進行散熱；其中，測試治具通過外力與散熱組件實現(xiàn)可分離連接。通過上述方式，本實用新型能夠快速拆卸測試治具，提高更換測試治具的效率，同時方便測試治具的上料和下料，提高測試效率。專利說明半導體激光芯片組件的測試裝置技術領域[0001]本實用新型涉及半導體領域，特別是涉及一種半導體激光芯片組件的測試裝置。背景技術[0002]隨著半導體激光器(LD，LaS...
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