技術(shù)編號：5022609
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)中空材料，可包覆藥物、熒光染料、催化劑、蛋白質(zhì)、DNA等活性成分，在藥物緩釋、 生物、醫(yī)學、化妝品、涂料、催化等領(lǐng)域有巨大的潛在應用價值。二氧化硅化學性質(zhì)穩(wěn)定、熱穩(wěn)定性好、生物相容性好、機械強度好、具有多孔結(jié)構(gòu)，是優(yōu)異的殼壁候選材料。無機亞微米膠囊能綜合上述兩類材料的優(yōu)勢，賦予材料新的性能，可拓寬其應用價值，尤其是其多孔的結(jié)構(gòu)可保證被包覆化合物與膠囊外環(huán)境間的物質(zhì)傳遞。為制備無機膠囊，專利和文獻已報道了較多方法，已經(jīng)提出的有以下幾種(I...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。