技術(shù)編號(hào)：4943754
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，器件由上層流道層芯片與下層電極層芯片組合而成，上下層芯片非直接接觸，層間注入低電導(dǎo)率液滴保證兩者貼合性，其中流道層芯片由流道基片和基底薄膜鍵合而成。制作時(shí)上層流道采用微加工技術(shù)加工，并與底層薄膜鍵合封裝；電極層芯片采用微加工技術(shù)或印制電路板工藝制作。本發(fā)明中的樣品液與電極采用分離式設(shè)計(jì)，避免了傳統(tǒng)電動(dòng)力學(xué)芯片裸露電極對(duì)生物活性造成的影響；上下層芯片角度相對(duì)位置可調(diào)控，便于調(diào)節(jié)受力方向與分選、陣列效果；通過在電極上施加特定頻率電信號(hào)可以實(shí)現(xiàn)微米...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。