技術(shù)編號(hào)：4858961
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種超支化聚合物功能化介孔材料及其應(yīng)用。通過(guò)對(duì)共縮聚合成的氰基改性介孔硅的羧化，得到羧基功能化介孔硅，再采用“graftingto”策略在羧基功能化介孔硅上嫁接端氨基超支化聚合物，從而獲得羧化介孔硅/端氨基超支化聚合物雜化材料。本發(fā)明提供的功能性介孔材料宏觀形態(tài)為低密度粉末，微觀結(jié)構(gòu)規(guī)整有序，大體呈二維六方p6mm多孔結(jié)構(gòu)，比表面積高，孔道表面覆有超支化有機(jī)功能組分，富含活性吸附位點(diǎn)，對(duì)重金屬離子和有機(jī)染料污染物具有良好的吸附能力，可應(yīng)用于廢水...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。