技術(shù)編號:4572379
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝中使用的半導(dǎo)體晶片的濕法處理方法及濕法處理裝置。在半導(dǎo)體制造工藝的濕法處理工序中,在半導(dǎo)體晶片上不產(chǎn)生水漬的干燥方法是必不可少的,以往的干燥技術(shù)中,有使晶片轉(zhuǎn)動進行甩干的“旋轉(zhuǎn)干燥”和使晶片在IPA蒸汽環(huán)境中移動來進行干燥的“IPA”蒸汽干燥的方法。這些方法中存在著從最終水洗到干燥的傳送過程中產(chǎn)生水漬的問題。因而,代替這些方法,通過把晶片從水中移動到IPA蒸汽環(huán)境中進行干燥的“馬欒哥尼干燥”和在水的表面上形成IPA層并用IPA直接置...
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