技術編號：4533538
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關于一種散熱片的制造方法及其結構，尤指一種將遠紅外 線粉體披覆于基板上以形成具有熱輻射功能的散熱片的制造方法及其結 構。背景技術冷卻電子組件或?qū)⑵溥\作產(chǎn)生的熱量的移除始終為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 一大障礙，為了解決散熱問題，各種不同用途與形式的散熱片也隨之開 發(fā)。因應高效能的要求、整合度的提高以及多功能的應用，對于散熱的 要求也面臨極大挑戰(zhàn)。故對于熱量移轉效率的研發(fā)就成為電子工業(yè)的主 要課題。散熱片普遍被使用在將組件或系統(tǒng)的熱量散逸在大氣之中；而通常 可以...
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