技術(shù)編號：4484934
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及絕緣性導(dǎo)熱片的制造方法、絕緣性導(dǎo)熱片及散熱構(gòu)件。 背景技術(shù)以筆記本電腦和手機(jī)為代表的電子設(shè)備，由于處理能力提高導(dǎo)致的構(gòu)件自身的發(fā)熱、以及伴隨小型化的高密度安裝，“散熱”成為大的課題。因此，為了保持半導(dǎo)體元件等的工作特性或可靠性等，產(chǎn)生了有效的熱擴(kuò)散、熱輸送系統(tǒng)的概念，并提出了各種方法。例如，已知使用含有導(dǎo)熱性填充材料的硅脂(* U 二一 >系々^一 7 )或硅凝膠 (ν .j ^ - > y)形成的片等作為散熱構(gòu)件(例如，參考專利文獻(xiàn)...
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