技術編號：4465499
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種金屬加工工藝，尤其涉及一種將金屬復合材料與熱轉(zhuǎn)印作整合的工藝。背景技術一般為兼具金屬光澤、觸感、耐刮、高強度、熱傳佳且具防電磁波等功能特性的3C產(chǎn)品外殼，如筆記型計算機的上蓋等，通常是以鋁、鈦、鎂及其合金等諸多金屬板為基材，再經(jīng)過多道工藝及表面處理后，再沖壓、裁切而成，并為符合美觀、耐刮或甚至是保護等要求，會更進一步于基材表面熱轉(zhuǎn)印一層薄膜。此外，該基板仍需進一步被結(jié)合于3C產(chǎn)品上而成為其外殼，故需于基板背面射出塑料等結(jié)構或機構件，諸如鎖孔與...
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