技術(shù)編號：4465144
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有提高的散熱效率的發(fā)光二極管(LED)封裝件，更具體地說， 涉及一種具有多階梯結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱塊(slug)及使用所述導(dǎo)熱塊的LED封裝件，其中，LED封 裝件的塊結(jié)構(gòu)被構(gòu)造為多階梯結(jié)構(gòu)，使得從發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱被有效地散發(fā)。背景技術(shù)近來，對利用LED芯片的發(fā)光裝置的興趣趨于增加。為了使用諸如LED以用于發(fā) 光的目的，除了提高發(fā)光質(zhì)量以外，還需要超過幾千流明(其中，1流明是從1坎德拉的光源 在每單位立體角發(fā)出的光通量)的光功率。這樣的高功率發(fā)光與輸...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。