技術(shù)編號：4431537
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于用層壓輥將膜等接合到基板上的層壓設(shè)備，并且 具體地，涉及一種其中保持膜的張力不變的層壓設(shè)備。背景技術(shù)常規(guī)地，層壓設(shè)備被用于其中將具有光敏性的膜等接合到玻璃基板、 半導(dǎo)體基板等的液晶生產(chǎn)線、半導(dǎo)體生產(chǎn)線等。在層壓設(shè)備中，膜被重疊 在以預(yù)定的間隔連續(xù)供給的各個基板的一個表面上，并且一對層壓輥夾緊 該基板和膜，以通過壓力將它們接合(例如，參見日本專利公開公布2003-062906)。在層壓設(shè)備中，膜首先被發(fā)送到將基板和膜在其中接合的通道中。當 ...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。