技術(shù)編號：4426683
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別是涉及可防止外觀不良和提高尺寸穩(wěn)定性的耐熱性。背景技術(shù) 作為用于手機等電子設(shè)備中的印刷電路板，一般使用通過在聚酰亞胺薄膜等耐熱性薄膜的至少一面粘合銅箔等金屬箔而構(gòu)成的柔性多層板。在電子電氣設(shè)備的制造工序中，由于在焊錫軟熔等中柔性多層板處于高溫中，所以，柔性多層板需要具有足夠的耐熱性和高溫時的尺寸穩(wěn)定性。現(xiàn)有技術(shù)中，柔性多層板一般通過用熱硬性樹脂等熱硬性粘接劑粘合耐熱性薄膜與金屬箔而制造。然而，近年來，從耐熱性和耐久性的觀點出發(fā)，使用聚酰...
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