技術(shù)編號：4417025
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體，更具體地來說，涉及。背景技術(shù)模制是一種常用的保護(hù)集成電路器件免受外部環(huán)境損害的技術(shù)。在典型的模制工藝中，模塑料鋪開在要模制的器件上。模具用于限制和成形模塑料。然后，固化和凝固模塑料，隨后移動模具離開模塑料。當(dāng)模制大型集成電路部件(諸如，晶圓)時，可以在模塑料中捕獲氣泡。這常常由模塑料的高粘性所致，模塑料未能流動至要模制的所有區(qū)域。當(dāng)大氣壓變化時，由于氣泡的存在，模制封裝件中可以產(chǎn)生應(yīng)力。例如，在模制器件之后，需要在真空環(huán)境中實(shí)施一些...
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